铝合金铸造生产后，电压进入到较为有序而缓慢的上升阶段。表明无孔层在不断的被分解掉发生多孔层的同时，新的无孔层又在生长，也就是说氧化膜中无孔层的转变成效率与分解掉速率基础上实现了平衡，故无孔层的薄厚不容易再上升，电压变化也较小。

 但是，这时在孔的底部氧化膜的转变成与分解掉并不能停止，他们仍在不断开展着，结果使孔的底部逐渐向金属基体內部移动。伴随着铝合金铸造生产的氧化用时提升，孔穴加重发生孔隙度，拥有孔隙度的膜层逐渐增厚。当膜转变成速率和分解掉速率实现动态平衡时，即使再提升氧化用时，氧化膜的薄厚也不会再上升，这时应停止阳极氧化阶段。

 接通电首要的的几秒到几十秒用时内，铝表面直接转变成一层一层紧密的、拥有高绝缘性能的氧化膜，薄厚约0.01～0.1μm，为一层一层不断的、无孔的薄膜层，将之称为无孔层或阻挡层，此膜的发生发生了电流的经过和膜层的再次变厚。

 铝合金铸造生产中的氧化工艺筒易，液体有序，操作过程便利，允许杂物成分范围较宽，电量消耗少，降低成本，且几乎可以较为适用铝及各种铝合金的加工，因此在国内已得到了广泛的应用

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